基板(bt板材与fr4的优缺点)
资讯
2024-02-04
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1. 基板,bt板材与fr4的优缺点?
FR4环氧板是由玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作成功的,在中温的环境下机性能较高,在高湿状态下也能保持较高的电气性能,因此可用于机械、电器以及电子用高绝缘结构零部件。环氧板具有良好的介电性能、耐热性能和耐潮湿性能。
FR4环氧板
FR4环氧板的优点:
1、粘附力强:
因为分子的关系,环氧树脂本身有着很高的粘附力,可以做粘接剂使用的。 环氧板中,树脂和玻璃纤维牢牢结合在一起,很难被外力分开。
2、固化方便:
环氧树脂的固化温度在0~180以内,生产时不用使用过高的温度,方便控制。
3、形式多样:
制造环氧板用的是环氧树脂,也可以加入其它树脂,例如酚醛树脂,为了让环氧板拥有阻燃的性能或是让它强度、耐高温能力特别好,也可加入其它添加剂和改性剂。
4、收缩率低:
环氧板的热性能稳定,收缩率低。就算在潮湿、炎热的环境中,还能保持原来的样子。
5、力学能力显著:
环氧板强度高、重量轻、能承受强大的外力冲击,电击穿能力也小,可在高强度的电压电流长时间工作,抗疲劳。
FR4环氧板广泛应用于用于电机、马达、电器设备中作绝缘结构零部件,亦广泛用于PCB测试;并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。电木板(酚醛纸层压板)是由绝缘浸渍纸浸以酚醛树脂,经烘焙、热压而成。环氧板以较高的机械性能和电气性能,适用于机械性能要求较高的电机、电器设备中作绝缘结构零部件,并可在变压器油中使用。机械强度良好,适用于PCB业钻孔用垫板、配电箱、治具板、模具夹板、高低压配线箱、包装机、梳子等。
2. 铝基板温度多少正常?
铝基板温度300正常
铝基板手工焊接温度在200℃-300℃都是没问题的,焊接时要带静电环。 用“炉子”就需要考虑到锡膏问题,有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接,就不会损害LED。
3. PCB和Substrate有什么区别?
看到SB的回答,不得不纠正一下 PCB,一般指普通线路板(包含HDI),线宽间距较大,板较厚,一般会承载较大的元器件。
Substrate,也叫SUB,一般叫做封装基板,线宽间距小,板较薄,一般用于承载芯片(Die),打线后进行封装。4. lcd和oled用的玻璃基板一样吗?
不一样。
OLED 屏幕的像素点自发光,每个像素点都可以单独关闭,而 LCD 屏幕的像素点是滤光片,靠后面的背光来点亮,所以无法关闭单个像素。
OLED 屏幕:像素点自发光,每个像素点都可以单独关闭。优点是颜色更鲜艳并且可以做柔性屏,降低边框宽度,缺点是普遍使用 PWM 低频调光。
LCD 屏幕:像素点是滤光片,靠后面的背光来点亮,所以无法关闭单个像素。优点是不会因为频闪伤眼,缺点是对比度低,较差的 LCD 屏幕上的颜色在快速移动时有可能会有残影。
5. sub是什么材质?
sub材质是封装基板。封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
6. led铝基板怎么看电流电压功率?
单个LED灯芯单电极(红,黄)芯片电压1.8~2.4V,双电极2.6~3.6V,24个串起来应该在48V左右;如果有直流调压电源,可以从低压慢慢加上去,每串电流控制的18~20mA,测下加在每串两端的电压。 不过通常会用恒流的驱动模块,把电流控制在这个范围的。
7. 集成电路基板好不好转芯片?
集成电路板基板是很容易转芯片的。
现代集成电路的技术已经很发达了,因此集成电路板的基板是很好转芯片的。只需要按照相关的工艺流程就可以实现反转
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1. 基板,bt板材与fr4的优缺点?
FR4环氧板是由玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作成功的,在中温的环境下机性能较高,在高湿状态下也能保持较高的电气性能,因此可用于机械、电器以及电子用高绝缘结构零部件。环氧板具有良好的介电性能、耐热性能和耐潮湿性能。
FR4环氧板
FR4环氧板的优点:
1、粘附力强:
因为分子的关系,环氧树脂本身有着很高的粘附力,可以做粘接剂使用的。 环氧板中,树脂和玻璃纤维牢牢结合在一起,很难被外力分开。
2、固化方便:
环氧树脂的固化温度在0~180以内,生产时不用使用过高的温度,方便控制。
3、形式多样:
制造环氧板用的是环氧树脂,也可以加入其它树脂,例如酚醛树脂,为了让环氧板拥有阻燃的性能或是让它强度、耐高温能力特别好,也可加入其它添加剂和改性剂。
4、收缩率低:
环氧板的热性能稳定,收缩率低。就算在潮湿、炎热的环境中,还能保持原来的样子。
5、力学能力显著:
环氧板强度高、重量轻、能承受强大的外力冲击,电击穿能力也小,可在高强度的电压电流长时间工作,抗疲劳。
FR4环氧板广泛应用于用于电机、马达、电器设备中作绝缘结构零部件,亦广泛用于PCB测试;并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。电木板(酚醛纸层压板)是由绝缘浸渍纸浸以酚醛树脂,经烘焙、热压而成。环氧板以较高的机械性能和电气性能,适用于机械性能要求较高的电机、电器设备中作绝缘结构零部件,并可在变压器油中使用。机械强度良好,适用于PCB业钻孔用垫板、配电箱、治具板、模具夹板、高低压配线箱、包装机、梳子等。
2. 铝基板温度多少正常?
铝基板温度300正常
铝基板手工焊接温度在200℃-300℃都是没问题的,焊接时要带静电环。 用“炉子”就需要考虑到锡膏问题,有的低温锡膏190度左右就能很好的熔接,就不会损害LED。
3. PCB和Substrate有什么区别?
看到SB的回答,不得不纠正一下 PCB,一般指普通线路板(包含HDI),线宽间距较大,板较厚,一般会承载较大的元器件。
Substrate,也叫SUB,一般叫做封装基板,线宽间距小,板较薄,一般用于承载芯片(Die),打线后进行封装。4. lcd和oled用的玻璃基板一样吗?
不一样。
OLED 屏幕的像素点自发光,每个像素点都可以单独关闭,而 LCD 屏幕的像素点是滤光片,靠后面的背光来点亮,所以无法关闭单个像素。
OLED 屏幕:像素点自发光,每个像素点都可以单独关闭。优点是颜色更鲜艳并且可以做柔性屏,降低边框宽度,缺点是普遍使用 PWM 低频调光。
LCD 屏幕:像素点是滤光片,靠后面的背光来点亮,所以无法关闭单个像素。优点是不会因为频闪伤眼,缺点是对比度低,较差的 LCD 屏幕上的颜色在快速移动时有可能会有残影。
5. sub是什么材质?
sub材质是封装基板。封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
6. led铝基板怎么看电流电压功率?
单个LED灯芯单电极(红,黄)芯片电压1.8~2.4V,双电极2.6~3.6V,24个串起来应该在48V左右;如果有直流调压电源,可以从低压慢慢加上去,每串电流控制的18~20mA,测下加在每串两端的电压。 不过通常会用恒流的驱动模块,把电流控制在这个范围的。
7. 集成电路基板好不好转芯片?
集成电路板基板是很容易转芯片的。
现代集成电路的技术已经很发达了,因此集成电路板的基板是很好转芯片的。只需要按照相关的工艺流程就可以实现反转
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